【考前必看】2018口腔执业医师实践技能三站考点汇总
来源 :中华考试网 2018-06-08
中第一考站
第一部分 无菌操作
一.洗手、戴手套
(一)洗手：
目的:去除手部皮肤污垢碎屑和部分致病菌。
指征：1.直接接触患者前后
2.无菌操作前后
3.处理清洁或无菌物品之前
4.处理污染物品之后
5.穿脱隔离衣前后.
6.接触不同的患者或从患者身体的污染部移到清洁区
7. 接触患者血液体液分泌物排泄物 黏膜皮肤 伤口敷料
步骤: 1.取下手上饰物及手表，修剪指甲，清理甲垢。
2.在流动水下充分淋湿双手，取少量抗菌液或肥皂，均匀涂抹至整个手掌、手背、手指及指缝。
3.然后采用“六步洗手法”洗手，每步至少洗5次，充分搓洗30秒钟以上。
4最后用流动水冲洗，手指向上不得下垂用手臂关闭水龙头，用消毒纸巾或毛巾擦干双手。
六部为：第一步，掌心擦掌心;第二步，手指交错掌心擦手被;第三步，手指交错掌心擦掌心，两手互换;第四步，两手互握互擦指被;第五步，拇指在掌心转动两手互换;第六步，指尖磨擦掌心两手互换。
。(二)戴手套：原则是未戴手套的手，只允许接触手套的里面，已经戴手套的手只能接触手套的外面
1首先双手洗净、干燥。2打开无菌包装，将左右两只手套相对取出，用右手食指和拇指夹持两只手套内边，然后将左手五指分开深入左手手套内。3再用已戴好手套的左手持右手手套的翻折部，帮助右手插入手套内。4用带好手套的双手持手套外面调整手指在指套内的位置。5将手套翻折部翻回盖住手术衣袖口，用无菌盐水冲洗干净手套外面的滑石粉。
二.口腔黏膜消毒：
1 可用的口腔黏膜消毒剂有1%碘酊、0.1%氯已定和含有效碘0.5%的碘伏。 2嘱患者张口，术者左手持口镜牵开唇颊部或舌，暴露手术区域。
3消毒方法及范围考试
(1)消毒方法消毒前先用干棉球擦干术区。一般应从术区中心开始，逐步向四周环绕涂布，但感染创口相反，应从清洁的四周向感染伤口涂擦。口腔内手术先消毒口内，再消毒口外面颈部。
(2)消毒范围头颈部手术应消毒至术区外lOcm，以保证有足够的安全范围为原则。
(3)已接触污染部位的辅料不应涂擦清洁区。
(4)口腔颌面颈部都应消毒3次。
4.注意事项
在作口腔黏膜活组织检查时，不宜采用碘及其他有色药物消毒，以防影响组织染色，可以采用70%酒精消毒。
第二部分 口腔检查
一.一般检查：
检查前需洗手、戴手套。调节椅位光源，患者仰卧位，头部与医师肘部平行，检查上颌牙时，患者咬合平面与地面约成45?角，检查下颌牙与地面接近平行。医生的视线与患者的口腔保持20-30cm的距离，自患者的头后方至右前方60度为医生活动范围。
口镜的用途：
①反射并集中光线于被检部位，增加照明。
②反映被检部位的影像，并能适当扩大被检部位。
③撑开显露或按压颊、唇、舌等软组织。
④口镜柄叩诊。
探针的用途：
①辅助发现牙体缺损;
②用于检查邻面龋，牙合面浅龋;
③探查龋洞、探测患区的感觉，发现敏感部位;
④探测牙周袋用钝头探针。
镊子的用途：
用于夹棉球、拭净被检查部位或涂药、测定牙齿松动度及镊子柄叩诊
(一)视诊：顺序：右上→左上→左下→右下
1.首先观察患者的全身健康和精神健康状况。
2.颌面部：观察颌面部发育是否正常、是否对称，有无肿胀、畸形、肿物及窦道等。
3.口腔软组织：观察牙龈是否充血肿胀以及肿胀的程度和范围，是否存在窦道;黏膜色泽是否正常，有无水肿、溃疡、肿物等。
4.牙和牙列：观察牙颜色、形态和质地变化，如龋损、着色、牙体缺损、畸形、隐裂以及磨耗等;观察牙排列、数目是否正常、有无发育异常、牙列是否完整、有无缺失牙;观察口腔中修复体的情况，如充填体是否完整、边缘是否密合、有无继发龋坏等。
(二)探诊：探诊时采用改良握笔式或执笔式握持探针，用中指或无名指支靠在邻近牙上，先对主诉牙与可疑牙进行检查，然后按一定顺序检查，先前牙再后牙，先下牙后上牙，先颌面后邻面再探郏舌面的顺序检查，探诊时用力要轻切不可用暴力，用探针的大弯端用于检查咬合面及颊舌面，三弯端检查邻面，探查龋或缺损部位的范围、深浅、质地以及是否敏感及露髓，有无邻面龋坏发生，充填体是否密合、有无继发龋或悬突以及牙本质敏感的部位和敏感程度等。
注意：(1)稳固支点，(2)邻面龋病的检查，(3)探测龈沟或牙周袋时选择钝头牙周探针，窦道选用偏钝软质窦道探针缓慢顺势。
(三)扪诊：是用手指触扪可疑病变部位，了解病变部位，范围，有无扪痛，波动感。
1检查面部肌肉。当患者做咬颌运动，以手指触摸咀嚼肌对比两侧肌力。当患者闭眼后，用手指将上下睑分开，对比两侧肌力。
2颌面部扪诊时，应检查眼框、颧骨、上颌骨、鼻骨、下颌支、下颌角及下颌体。检查其对称性，有无膨隆、缺陷、压痛。
做唇舌部的双颌诊时，以一手的拇、食指分别置于病变的两侧进行扪诊。以了解病变的范围和性质等。口底部的双颌诊用双手合诊。
3根尖部扪诊，用手指扪压牙龈。检查龈沟内有无炎性渗出，根尖部有无波动感和压痛。
4脓肿波动感扪诊：若根尖已形成脓肿，应以食指和中指轻放在脓肿部位，分别用两指交替上下推动按压，用指腹扪及波动感。
5面颈部淋巴结检查时：患者取坐姿，医生位于患者的右前方或右后方。患者头低向前方偏检查侧，肌肉尽量放松。术者手指紧贴检查部位，按一定顺序，由浅入深，滑动触诊，顺序为：枕部、耳后、耳前、腮、颊.下颌下、颏下、顺胸锁乳突肌前后缘、颈前后三角，直至锁骨上窝，仔细检查颈深、浅淋巴结。扪诊时应注意肿大的淋巴结所在的部位、大小、数目、硬度、活动度、有无压痛或波动感及与皮肤或基底部有无粘连等情况，应特别注意与健侧对比。
(四)叩诊：选用金属口镜柄，执笔式握持器械，垂直向叩击前牙的切缘、后牙的颌面是检查根尖区的炎症;水平向叩击牙冠部的唇(颊)舌面中部是检查牙周膜的炎症。检查时先叩击正常的邻牙作为对照牙，再叩击患牙，叩诊力量先轻后重，垂直叩诊痛提示急性根尖周炎。
水平或侧方叩诊痛提示根侧牙周膜炎。检查叩诊声音有无异常，被检查牙有无疼痛，并记录。(—)：无疼痛。 (±):适宜力量感觉不适。 ( )：轻度疼痛。 ( ):介于( )至( )之间。 ( )：轻叩击剧烈疼痛。
(五)松动度：检查时用镊子夹住前牙的切端或抵住后牙咬合面的窝沟，做唇(颊)舌向、近远中向和上下向摇动牙齿，观察牙齿晃动的程度。
结果记录：
I度松动：颊(唇)舌(腭)方向松动，或松动幅度小于1mm;
II度松动:颊(唇)舌(腭)方向和近远中方向松动，或松动幅度在1—2mm之间;
III度松动：颊(唇)舌(腭)方向、近远中方向和垂直方向松动，或松动幅度大于2mm。
二.社区牙周指数(CPI)：在指数牙上检查牙龈出血、牙石和牙周袋深度三项内容。以探诊为主，结合视诊。
检查时以执笔式握持CPI探诊，以无名指做支点，将探针轻缓的插入龈沟或牙周袋内，探诊与牙长轴平行，紧贴牙根。沿龈沟从远中向近中移动，做上下短距离的提插式颤动，以感觉龈下牙石，同时查看牙龈出血情况，并根据探针上得刻度观察牙周袋深度，CPI探针使用时所用的力不超过20g过分用力会引起疼痛有时会刺破牙龈。共检查六个区段，检查顺序应从右上后牙区段至上前牙区段、左上后牙区段、左下后牙区段、下前牙区段、右下后牙区段每颗指数牙的颊(唇)、舌(腭)面龈沟或牙周袋都须检查到，每个区段两颗功能牙的检查结果以最重情况记分。
检查指数牙将口腔分为6个区段，即
17—14 13—23 24—27
47—44 43—33 34—37
20岁以上者需检查以下10颗指数牙
17 161126 27
47 4633 36 37
20岁以下、15岁以上者，只检查6颗指数牙。15岁以下者也检查此6颗指数牙，但只检查和牙石情况，不检查牙周袋。
161126
463136
CPI记分标准：
0=牙龈健康
1= 牙龈炎，探诊后出血
2=牙石，探诊可发现牙石，但探针黑色部分全部露在龈袋外
3=早期牙周病，龈缘覆盖部分探针黑色部分，龈袋深度在4—5mm
4=晚期牙周病，探针黑色部分被龈缘完全覆盖，牙周袋深度在6mm或以上
X=除外区段(至少两颗功能牙存在)
9=无法记录(不记录)
WHO规定
1每个区段至少有2颗或2颗以上功能牙并且无拔牙指征，该区段才做检查。
2成年人的后牙区段有时缺失一颗指数牙或有拔牙指征则检查另一颗指数牙。
3如果一个区段内的指数牙全部缺失或有拔牙指征，则检查次区段内的所有其余牙，以最重情况计分。
4每颗指数牙的所有龈沟或牙周袋都需检查到，每个区段两颗功能牙检查结果以最重情况积分。
5以6个区段中最高的记分作为个人CPI分值
三.特殊检查：
(一)牙髓活力检查：包括冷测法、热测法及电测法。
测试前先向患者说明检查的目的和感觉，瞩患者有感觉时抬手示意。用干棉卷放置于测试牙的唇(颊)和舌侧隔离唾液。先测健康的对侧同名牙，再测可疑牙。(正常牙髓对20～50℃的水一般无明显反应;对10～20℃的冷水或50～60℃的热水很少引起疼痛，以低于10℃为冷刺激，高于60℃为热刺激。结果用正常、敏感、迟钝、无反应来表示。)
1.冷测法：取出小冰棒放于手中稍加捂化，慢慢挤出冰棒头贴放在测试牙的唇、颊面的中1∕3处，观察牙齿反应。
2.热测法：在被测牙面上均匀涂布一层凡士林，将牙胶棒一端置于酒精灯火焰上加热变软(约65—70°)，但不冒烟，立即贴放在测试牙唇、颊面的中1∕3处，观察患者反应。
冷侧热测结果：
1正常 感觉和对照牙相同。
2敏感 温度刺激引起一过性疼痛，反应比对照牙强烈。
3迟缓性痛 刺激去除一会才出现疼痛并持续一段时间。
4迟钝 同样的冷热刺激可引起比对照牙轻微许多的反映。
5无反应 被测牙对刺激不产生感觉。
3.电测法：测试前需询问患者是否装有心脏起搏器。首先向患者说明检查的目的和方法，嘱有“麻刺感”时抬手示意，然后干燥并隔湿被测牙，在被测牙冠唇(颊)面中1∕3处上放少许导电剂或湿润的小纸片，将电测仪工作端放于牙面导电处，请患者一手扶持工作端的金属杆部或将挂钩挂于口角以构成电流回路。逐渐加大电流直至患者示意有反应时将工作端撤离牙面，记录表盘显示的读数，重复2—3次，求平均值做结果。
判读标准：正常：对照牙与测试牙读数差在10以内;
敏感：测试牙比对照牙读数低，差值>10;
迟钝：测试牙比对照牙读数高，差值>10;
无反应：控制器电流加大达到最高值(80)测试牙仍无反应。
(二)牙周探诊：探诊内容包括深度、附着水平、探诊出血、根面牙石及根分叉病变。
1应用有刻度的牙周探针，以改良握笔法握持探针。
2用中指做支点或中指及无名指共同做支点，支靠在邻近的牙颌面、切缘或唇面.
3探诊力量要轻，一般掌握在20—25g。
4探针尖端紧贴牙面，与牙长轴平行探至袋底，注意探入时若遇牙石要避开牙石，直达袋底。5探诊采用提插式移动探针，邻面探诊时探针要紧靠接触点并向邻面中央略微倾斜，以便探得接触点下方的龈谷处。
6探诊要按一定顺序进行，每个牙要记录6个点的探诊深度：颊侧的金中远，舌(腭)侧的近中远。
7测量每个位点的探诊深度，即袋底至龈缘的距离，以mm为单位记录。
(三)咬合关系检查：患者坐于治疗椅上，调整椅位灯光使患者颌平面与水平面在0-45度医生位于右前方，嘱患者做正中颌咬合，手持口镜牵开患者口角，观察并记录两侧磨牙的近远中咬合关系、前牙覆颌覆盖关系和中线位置关系。
1正中颌时磨牙咬合关系:
①中性关系----上第一恒磨牙近中颊尖咬合在下第一恒磨牙的近中颊沟内
②轻度远中错颌关系----上下第一恒磨牙近中颊尖相对
③完全远中错颌关系----上第一恒磨牙近中颊尖咬合与下第一恒磨牙第二双尖牙之间
④轻度近中错颌关系----上第一恒磨牙近中颊尖与下第一恒磨牙远中颊尖相对
⑤完全近中错颌关系----上第一恒磨牙近中颊尖咬合与下第一,二恒磨牙之间
2正中颌时前牙覆颌、覆盖关系:
覆盖: 是指上前牙切缘至下前牙唇面的水平距离.其距离在3mm以内为正常,超过者为深覆盖
Ⅰ度深覆盖：上前牙切缘至下前牙唇面的水平距离在3--5mm之间者
Ⅱ度深覆盖：上前牙切缘至下前牙唇面的水平距离在5--7mm之间者
Ⅲ度深覆盖：上前牙切缘至下前牙唇面的水平距离大于7mm者
覆颌: 是指上前牙切缘覆盖下前牙唇面的垂直距离
Ⅰ度深覆颌：上前牙切缘覆盖下前牙唇面在1/3---1/2之间者
Ⅱ度深覆颌：上前牙切缘覆盖下前牙唇面在1/2---2/3之间者
Ⅲ度深覆颌：上前牙切缘覆盖下前牙唇面大于2/3之间者,下前牙咬在上前牙龈组织上
3中线关系:
正常者，上、下颌牙列中线应重合一致，而且与面部中线一致。对于牙列中线偏移者，应记录上、下颌中线之间及与面部中线之间的左右便宜程度，用mm记录。上下中切牙中线与面部中线距离,以反映中线偏移程度.此外应注意患者是否反颌,锁颌,牙列拥挤以及牙间隙等.
(四)颞下颌关节检查：观察面部左右是否对称，关节区、下颌角、下颌体、下颌支大小长度是否正常，双侧是否对称，颏点是否居中。
1.关节动度检查：
耳屏前扪诊法：双手食指分别置于双侧耳屏前髁状突外侧面，嘱患者做开闭口运动，判断髁状突的活动度，感觉有无弹响和摩擦感。
外耳道指诊法：双手小指置于患者双侧外耳道内，嘱患者做开闭口运动，对比两侧髁状突活动度和冲击感。
2.下颌运动检查：让患者做开闭口运动，观察其方式是否为垂直向下，开口度是否在正常范围内，闭颌时是否恢复原位。
(五)下颌下腺检查：常用两侧对比的方法，以扪诊为主，常用双手合诊法检查。
在检查时应注意导管口和分泌物的情况，必要时可以按摩推压腺体增加分泌，以便更好的观察分泌情况，同时注意分泌物的颜色、流量、性质。检查的内容包括腺体的大小、形态，有无肿块及肿块的大小、质地，边界是否清楚，有无压痛等，导管口有无结石。以食指、中指及无名指三指平触并由后向前推压，观察导管口以检查下颌下腺的分泌液情况等。
第二考站
第一部分 口腔基本操作
离体磨牙复面洞制备术：
窝洞的制备原则：
①去尽腐质;②保护牙髓;③尽量保留健康牙体组织;④制备抗力形和固位形。
为达到良好的抗力形，应制备成：①底平壁直线角清楚;②洞缘线应圆滑连续;③去除无基釉;④有一定洞深，一般在牙本质内0.5～1.0mm。
为达到良好固位形应制备成：①底平壁直产生侧壁固位;②对于较浅窝洞，应制成倒凹;③复面洞应制成鸠尾，鸠尾峡部应为鸠尾宽度的1/3～2/3。
磨牙临颌复面洞由邻面洞和颌面洞组成，因为龋损常发生在邻面所以要先去除临面龋损制备临面窝洞，再跟据临面窝洞大小制备颌面窝洞，要遵循造作顺序，不能从 面相邻面预备，操作时须将牙体直立，钻针与牙长轴平行。1执笔式握持手机，以持钻手的无名指做支点。
2邻面洞形：用喷水冷却的涡轮钻去净龋坏组织，从牙齿颌面的近中或远中边缘嵴钻入、点磨。在向深处钻磨的同时向颊舌方向扩展至自洁区，形成略向外敞的的梯形，龈壁要与牙长轴垂直，位于釉牙骨质界颌方0.5—1mm 处，洞深1.5mm，轴壁与牙长轴平行，与牙邻面弧度一致。
3合面洞形：为鸠尾形。邻面洞制备完成后，自洞口从釉牙本质界下0.5—1mm处向颌面窝沟处水平扩展，深度1.5—2mm，制备鸠尾固位型，鸠尾峡部宽度为磨牙颊舌尖间距1∕4—1∕3，鸠尾膨大的尾部放在颌面窝内，宽于鸠尾峡即可。
4检查并修整洞形：每完成一个洞形制备后，检查并修整窝洞使其达到以下要求：底平、壁直、点线角清楚。窝洞的外形线为圆缓曲线。窝洞在咬合面应包括所有的窝沟，在邻面应达到自洁区，同时尽量保留牙尖、边缘嵴及斜嵴。邻面洞的颊、舌侧洞缘角为直角，略向中线聚拢。鸠尾峡部的比例恰当。
二.开髓术(上下颌磨牙)：调整椅位光源进行遗嘱，嘱患者配合洗手戴手套进行无菌操作。
器械的选择;高速涡轮机，低速手机.列钻 球钻 扩大针。
步骤:
1设计入口洞型：磨牙的入口洞型常规在颌面.上颌磨牙标准入口为钝圆三角形，不在咬合面正中，而偏近中颊尖，顶位于腭侧底位于颊侧，一腰在斜嵴的近中侧与之平行，另一腰在近中边缘脊内侧与之平行。 下颌磨牙的洞型为钝圆梯形位于颌面近远中1/3颊舌向中线的颊侧，洞口近中边稍长，远中边稍短。
2进入并穿通髓腔：用喷水冷却的涡轮列钻在磨牙颌面中央窝钻入，先制备一个牙本质深洞，操作时以执笔式握持机头，要有支点，一般以持钻手的无名指做支点，钻磨时采用点磨方式。再像深部钻磨的同时逐渐向四周扩展，钻针方向始终与牙长轴平行，通常穿通髓腔最好选择高耸的髓角处，如髓腔较宽大，可从髓室顶中央穿入，此时会有明显落空感，若髓腔较小可以从较粗根管上方穿入。
3揭净髓室顶：穿通髓腔后可沿髓室顶线角将髓室顶完整揭出。
(1):用裂钻侧刃水平相切割牙本质或用球钻向外提来去除髓室顶，不能像根尖施压。
(2)随时调整钻针方向与牙长轴平行。
(3)严格控制进钻深度，可将进入洞内的钻针深度标记后，将钻针放到患牙颊面进行比试已评估已达到的深度。
4修整髄腔侧壁，形成便宜形：髓腔内牙颈部牙本质突起(牙本质领)常会遮挡住根管口，也妨碍根管器械的进入，去除牙本质领，形成直线到达各根管口的入路是磨牙髓腔预备形成便宜形的重点。
5定位根管口：定位根管口的先决条件是自开髓口至根管口形成沿髓室侧壁的直线路径，还要彻底清理髓室保持髓室底的完整 洁净和干燥。
6 探查通畅根管，建立根管通路：各根管口的位置确定后，选用根管通常锉探明根管分布走向和根管内阻塞物情况，使用时应常规距锉针尖端1-3mm处预弯，再向根管探入过程中以<90度的幅度左右轻轻的捻转进入，不要想根尖方向强行施压也不要连续旋转进入。
三.龈上洁治术：首先调整椅位光源 洗手 戴手套进行无菌操作，术前询问患者有无血液病史、肝炎等传染病史及其他全身情况，必要时进行化验。确定患者是否适于洁治治疗。
1体位:患者的体位是上身向后仰靠，使患者的头部与医师的肘部平齐，节治下颌牙时下牙平面与地面平行，上颌牙时与地面约成45-90度角之间。
2器械的选择：镰形洁治器。前牙：直角形 后牙:弯镰形
3方法：
(1):器械握持：以改良握笔法握持。
(2):支点：以中指及无名指紧贴做支点，口内支点尽量靠近治疗区，支点要稳固，不得用力时失去支点。
(3):器械的放置：洁治器尖端的工作刃紧贴牙面放于牙齿的根部，洁治器工作面与牙面角度在45—90度之间，最好是80度，洁治器刃前1∕3紧贴牙面，不得刺伤牙龈。
(4):用力方式：肘腕部用力以支点为中心力传至器械取出牙石，个别精细部位亦可用指力。
(5):用力的方向：朝向冠方，也可以是斜向或向颊舌侧水平方向，但不得向牙龈方向用力，用力幅度尽量小，控制在2mm 以内，一定不能超过颌面。洁治要有连续性，工作尖端随牙面而移动，全口分6个区段进行，有计划的逐个区段进行洁治，避免遗漏，避免频繁换体位及器械。
(6):器械移动：当洁治工作从颊面移向临面时，应靠拇指或推或拉的动作来转动洁治器柄来完成，使工作端始终接触牙面，避免损伤牙龈。洁治要有连续性，全口分6个区段进行，有计划的逐个区段进行洁治，避免遗漏，避免频繁换体位及器械。
(7):洁治时随时擦拭血液，或唾液，使视野清楚。
(8):洁治后：用尖探针检查牙石是否去净，然后抛光牙面，再用3%过氧化氢冲洗治疗区，并于龈沟内上药。。
五.牙拔除术(含麻醉)：
(一) 局部麻醉技术：
1.浸润麻醉：首先根据注射部位的要求调整好患者的体位，牵开注射处的黏膜，一般在拟麻醉牙的唇颊侧前庭沟进针，注射针尖达到麻醉牙根尖平面的骨膜上后，酌量注射麻醉药液0.5—2ml，一般2—4分钟后即显麻醉效果。
2.上牙槽后神经阻滞麻醉：患者半张口，上颌平面与地面呈45度，一般以上颌第二磨牙远中颊侧根部前庭沟作为进针点，注射针与上颌牙的长轴呈45度，向上后内刺入，进针时针尖沿着上颌结节弧形表面滑动，深约2cm，回抽无血，即可注入麻药1.5—2ml。注意针尖刺入不宜过深，以免刺破上颌结节后方的翼静脉丛，引起血肿。麻醉区域：除第一磨牙的颊侧近中根外的同侧磨牙的牙髓、牙周膜、牙槽突及其颊侧的骨膜、牙龈黏膜。
3.腭前神经阻滞麻醉：患者头后仰，大张口，上颌颌平面与地面呈60度，注射针在腭大孔的表面标志稍前处刺入腭黏膜，往上后方推进至腭大孔(上8腭侧龈缘至腭中线弓形凹面连线的中点)，注入麻药0.3—0.5ml。麻醉区域：同侧磨牙、前磨牙腭侧的黏骨膜、牙龈及牙槽骨。
4.下牙槽神经阻滞麻醉：患者大张口，下颌平面与地面平行，将注射器放在对侧口角第一第二前磨牙之间，与中线呈45度，注射针高于下颌牙平面1cm并与之平行，进针2.5cm左右达下颌骨骨面的下牙槽神经沟，回抽无血，即可注入麻药1—1.5ml。约5分钟后，患者即感同侧下唇口角麻木、肿胀。麻醉区域：同侧下颌骨、下颌牙、牙周膜、前磨牙至中切牙唇(颊)侧牙龈、黏骨膜及下唇部。以下唇麻木为注射成功的主要标志。
5.舌神经阻滞麻醉：注射方法是在行下牙槽神经麻醉口内注射后，将注射针退出1cm，此时注射麻药0.5—1ml，即可麻醉舌神经，或在退针时边退边注射麻醉药，直到针尖退至黏膜下为止。麻醉区域：同侧下颌舌侧牙龈、黏骨膜、口底黏膜及舌前2∕3部分。
6.颊神经阻滞麻醉：行下牙槽神经麻醉的过程中，针尖退至肌层、粘膜下时注射麻醉药0.5—1ml，即能麻醉颊神经。
(二) 牙拔除术：基本步骤包括分离牙龈、挺松患牙、安放拔牙钳、拔除患牙以及拔除牙的检查及拔牙创的处理等相关内容
1.分离牙龈 分离牙龈的目的是避免安放牙钳时损伤牙龈，或拔牙时将牙龈撕裂。导致术后牙龈出血。分离应达牙槽嵴顶。
2.挺松患牙 对坚固不松动的牙、死髓牙、冠部有大的充填物或牙冠破坏较大时，应先用牙挺挺松至一定程度，然后换用拔牙钳。
3.安放拔牙钳 ①正确选用拔牙钳;②正确安放拔牙钳;③夹紧牙体;④肯定钳喙在运动时不伤及邻牙;⑤再次核对牙位。
4.拔除患牙 牙钳夹紧后，拔牙力的应用主要摇动、扭转和牵引。
(1)摇动 适用于扁根的下前牙、双尖牙及多根的磨牙。
(2)扭转 用于圆锥形根的牙，如上颌前牙。
(3)牵引 开始牵引时，应与扭转或摇动结合进行。牵引方向应为阻力较小的方向，牵引时也切忌暴力及过急。
5.拔除牙的检查及拔牙创的处理来源:
(1)拔牙创的检查 应检查拔除的牙是否完整，牙根数目是否符合，牙龈有无撕裂，拔牙创内有无残留异物，牙槽窝应作压迫复位，修整过高的牙槽中隔、骨嵴或牙槽骨壁，棉卷压迫止血。原创
(2)拔牙创的处理 撕裂的牙龈要缝合，残留的异物及肉芽组织要刮净，要去除过高的中隔或骨嵴，复位牙槽窝，在拔牙创表面横置消毒纱布。
6.拔牙后医嘱 ①压迫棉卷30min后弃去;②拔牙当日不要刷牙和漱口;③拔牙术后2h后可进食，食物不宜过热，勿用拔牙侧咀嚼，勿用舌舔伤口，更不宜反复吸吮
1.上颌前牙拔除：准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者上颌平面与地面呈45度。一般选用拔除牙的唇腭侧局部浸润麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，根据所拔牙的牙根解剖特点，上颌切牙、侧切牙拔除时，应先做扭转动作，一定程度松动后再做直线牵引;上颌尖牙拔除时，应先唇侧摇动，结合扭转但幅度要小，最后向唇侧切端牵引拔出。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
2.上颌前磨牙拔除：准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者上颌平面与地面呈45度。一般选用拔除牙的颊腭侧局部浸润麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，拔除时先向颊侧小幅度摇动，感到阻力大后，转向腭侧，逐渐加大幅度，同时向颊侧牵引，上颌前磨牙拔除时不宜使用旋转力，以免断根。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
3.上颌磨牙拔除:
准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者上颌平面与地面呈45度。选用上牙槽后神经和腭前神经阻滞麻醉，第一磨牙拔除时应加患牙近中颊根前庭沟局部浸润麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，拔除时先向颊侧，再向腭侧小幅度摇动，逐渐加大幅度，沿阻力小的方向，向下、远中及颊侧牵引拔出。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
4.下颌前牙拔除：准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者下颌平面与地面平行。选用拔除牙的唇舌侧局部浸润麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，拔除下颌切牙和侧切牙时，先充分摇动，再向唇侧上方牵引，不宜使用扭转。下颌尖牙拔除时，应反复向唇舌侧摇动，并配合小幅度的扭转，最后向上、想唇侧牵引拔出。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
5.下颌前磨牙拔除：准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者下颌平面与地面平行。选用下牙槽神经和舌神经阻滞麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，拔牙动作主要为颊舌向摇动，辅以小幅度的扭转，最后向上、颊侧和远中方向牵引拔除。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
6.下颌磨牙拔除：准备好拔除该牙所需器械一套。调节病人椅位，患者下颌平面与地面平行。选用下牙槽神经、舌神经和颊神经阻滞麻醉。拔除前先牙龈分离、牙钳放置时避免夹伤牙龈组织，拔牙动作主要为颊舌向摇动，松动后向上、颊侧方向牵引拔除，也可向舌侧上方牵引拔除。牙拔出后挤压拔牙窝复位，压迫止血。然后检查牙根的完整性，嘱患者压迫止血的时间及注意事项。
八.上下牙列印模制取：首先调整椅位光源洗手戴手套进行无菌操作 去除牙石，食物残渣漱口等并进行必要的遗嘱。嘱患者放松，进行必要的配合。
1托盘的选择:根据患者牙弓 长宽高选择合适的成品托盘 托盘与牙弓内外侧应有3-4mm间隙，翼缘不妨碍唇颊舌活动，成品托盘可进行适当修改，游离端缺失或缺隙很大时须先用自凝树脂或印模稿制作个别托盘。
2体位：取上颌印模时患者头稍后仰，术者位于患者右后方，取下颌印模时患者头稍前倾，术者位于患者右前方。
3托盘定位并进行功能整塑：将调拌好的藻酸盐印模材置于托盘内，术者左手持口镜牵开患者口角，右手持托盘，快速旋转放入患者口内，并使托盘就位。取上颌印模时，轻轻牵拉患者上唇向下，牵拉左右颊部向下前内，完成唇颊侧边缘整塑。取下颌印模时，轻轻牵拉下唇向上，牵拉左右颊部向上前内，嘱患者抬舌和伸舌，完成唇、颊、口底的功能整塑。
4印模质量：取出印模时，先取后部，再引牙长轴方向取下，不可使用暴力，完整取出印模。取出后检查印模系带切迹是否清晰到位，边缘伸展是否适度，有无气泡及脱模现象。
5材料选择：藻酸盐印膜材 --取模清楚， 氧化锌是一种衬层印模。 硅橡胶--效果好，贵。
后牙铸造全冠的牙体预备：
操作步骤
1.
3.邻面预备 目的是消除患牙邻面倒凹与邻牙完全分离，形成协调的戴入道，预备出全冠修复材料所要的邻面间隙，预备时先用较细柱形金刚砂车针将邻轴面角处预备出足够的间隙，然后以此间隙为标志再用细长的金刚砂车针沿患牙邻面颊舌向磨切，直至预备出足够的间隙，将冠边缘线降至龈缘，消除龈缘以上的倒凹。磨切时应注意邻面方向与戴入道一致，聚合度2°～5°为宜。
4.轴角预备 用金刚砂车针切割消除四个轴面角，使轴面角处有足够的修复间隙;在颊舌面近根分叉处，也要磨切足够的修复间隙。
5.颈部预备 以轴壁无倒凹为前提，然后预备出肩台，通常为宽0.5-0.8mm呈圆凹形或带斜面的肩台形。用火焰状或135°角的金刚砂车针沿牙颈部均匀磨切。
6.精整完成 各个面预备之后均有适当空隙，轴面无倒凹，最后用纸砂片或橡皮轮磨光整个预备体。
十一.改良Bass刷牙法：又称水平颤动拂刷法，是一种有效清除龈沟内和牙面菌斑的方法。
1手持刷柄，将刷头置于牙颈部，刷毛指向牙根方向，上颌牙向上，下颌牙向下，刷毛与牙长轴呈45度角，轻微加压使刷毛部分进入龈沟，部分置于牙龈上。
2从后牙颊侧 以2—3颗牙为一组，短距离水平颤动拂刷数次，然后将牙刷向牙冠方向转动，拂刷颊面，刷完第一部位后，将牙刷移至下一组2-3颗牙，注意与上一部位保持重叠区域，按顺序刷完上下牙的唇颊面。
3用同样的方法刷后牙的舌腭面。
4刷上前牙舌(腭)面时，将刷头竖放在牙面上，使前部刷毛接触龈缘或进入龈沟，自上而下拂刷，不做来回拂刷，刷下前牙舌面时，自下而上拂刷。
5刷咬合面时，刷毛指向咬颌面，稍用力的前后来回刷。
6刷牙要有规律的从一方开始另一方结束，不要遗漏，每次刷牙时间不少于一分钟。普通人每次刷牙至少2分钟，每天至少刷牙2次。