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2017口腔执业医师考试口腔修复学考点串讲:无牙颌的解剖标志

来源 :中华考试网 2017-07-04

  无牙颌的解剖标志

  一、牙槽嵴

  牙槽嵴是自然牙列赖以存在的基础。其上覆盖的粘膜表层为高度角化的鳞状上皮,粘膜下层与骨膜紧密相连,故能承担较大的咀嚼压力。上下颌牙槽嵴将整个口腔分为内外两部分:口腔前庭与口腔本部。

  二、口腔前庭

  口腔前庭位于牙槽嵴与粘膜之间,为一潜在的间隙。粘膜下为疏松的结缔组织,全口义齿的唇颊侧基托在此区内。此区内从前向后有下列解剖标志:

  1.唇系带 位于口腔前庭内相当于原中切牙近中交界线的延长线上,为一扇形或线形粘膜皱襞,是口轮匝肌在颌骨上的附着部。全口义齿的唇侧基托在此区应形成相应的切迹,以免妨碍系带的运动而影响义齿固位。

  2.颊系带 位于双尖牙牙根部,附着在牙槽嵴顶的颊侧,呈扇形,数且不定,是类似唇系带的粘膜皱襞。上下颌左右两侧均有颊系带。其动度比唇系带小,但全口义齿的颊侧基托在此部位也应制成相应的切迹。颊系带将口腔前庭分为前弓区和后弓区:唇颊系带之间为前弓区,颊系带以后为后弓区。

  3.颧突 位于后弓区内相当于左右两侧上颌第一磨牙根部的骨突,表面覆盖薄的粘膜,与之相应的基托边缘应做缓冲,否则会出现压痛或使义齿以此为支点前后翘动。

  4.上颌结节 是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突,表面有粘膜覆盖。颊侧多有明显的倒凹,与颊粘膜之间形成颊间隙。上颌义齿的颊侧翼缘应充满在此间隙内。

  5.颊侧翼缘区 位于下颌后弓区,在下颌颊系带至嚼肌下段前缘之间。当下颌后部牙槽嵴吸收已平时,该区又称颊棚区,外界是下颌骨外缘,内侧是牙槽嵴的颊侧斜坡,前缘是颊系带,后缘是磨牙后垫。此区面积较大,骨质致密。当牙槽嵴吸收严重时,此区较为平坦,骨小梁排列与 力方向几乎呈直角,义齿基托在此区内可有较大的伸展,可承受较大的力,起支持并有稳定义齿的作用。

  6.远中颊角区 位于嚼肌前缘颊侧翼缘区之后方。因受嚼肌前缘活动的限制,义齿基托边缘不能较多伸展,否则会引起疼痛,嚼肌活动时会使义齿松动。

  三、口腔本部

  口腔本部在上下牙槽嵴之舌侧,上为腭顶,下为口底。口腔本部是食物进人食道的必经之路,也是舌运动的主要空间。本区内的解剖标志有:

  1.切牙乳突 切牙乳突是上颌重要的、稳定的标志。位于上颌腭中缝的前端,上中切牙之腭侧,为一梨形、卵圆形或不规则的软组织突起。乳突下方为切牙孔,有鼻腭神经和血管通过。覆盖该区的义齿基托组织面需适当缓冲,以免压迫产生疼痛。

  切牙乳突是排上颌中切牙的参考标志,两个上颌中切牙的交界线应以切牙乳突为准;上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8~10mml;上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后lmm范围内。当牙列缺失后,上颌骨唇侧骨板吸收较多,使切牙乳突向前移约1.6mm,因此。上颔前部缺牙较多的病例.上颌两侧尖牙尖顶间的连线应位于切牙乳突后缘。

  2.腭皱 腭皱位于上颌腭侧前部腭中缝的两侧,为不规则的波浪形软组织横嵴。有辅助发音的作用。

  3.上颌硬区 上颌硬区位于上腭中部的前份,骨组织呈嵴状隆起,又称上颌隆突。表面覆盖的粘膜甚薄,故受压后易产生疼痛。覆盖该区的基托组织面应适当缓冲,以防产生压痛,并可防止由此而产生的义齿左右翘动或折裂

  4.腭小凹 腭小凹是口内粘液腺导管的开口,位于上腭中缝后部的两侧,软硬腭连接处的稍后方,数目多为并列的2个,左右各一个。上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。

  5.颤动线 颤动线位于软腭与硬腭交界的部位。当患者发“啊”音时此区出现轻微的颤动现象,故也称“啊”线。颤动线可分为前颤动线和后颤动线。前颤动线在硬腭和软腭的连接区,约在翼上颌切迹与腭小凹的连线上。后颤动线在软腭腱膜和软腭肌的连接区。前后颤动线之间称后堤区。此区宽2~12mm,平均8.2mm。有一定的弹性,上颌全口义齿组织面与此区相应的部位可形成后堤,能起到边缘封闭作用。

  6.腭穹隆 腭穹隆呈拱形,由硬腭和软腭组成,硬腭在前部。在硬腭前l/3处覆盖着高度角化的复层鳞状上皮,其下有紧密的粘膜下层附着,可以承受咀嚼压力。硬腭后三分之二含有较多的脂肪和腺体,腭中缝区为上颌隆突。

  7.翼上颌切迹 翼上颌切迹在上颌结节之后,为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙。表面有粘膜覆盖,形成软组织凹陷,为上颌全口义齿后缘的界限。

  8.舌系带 舌系带位于口底的中线部,是连接口底与舌腹的粘膜皱襞,呈扇形,动度较大。全口义齿舌侧基托在此部位应形成切迹,以免影响舌的活动。

  9.舌下腺 舌下腺位于舌系带的两侧。左右各一。舌下腺可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。故与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长,否则舌运动时易将下颌全口义齿推起。

  10.下颌隆突 下颌隆突位于下颌两侧双尖牙根部的舌侧,向舌侧隆起。表面覆盖的粘膜较薄。与之相应的基托组织面应适当缓冲。

  11.“P”切迹 “P”切迹位于下颌骨内缘,下颌舌骨嵴前方,是口底上升时的最高点。基托边缘应有相应的切迹。

  12.下颌舌骨嵴 下颌舌骨嵴位于下颌骨后部的舌面,从第三磨牙斜向双尖牙区,由宽变窄。下领舌骨嵴表面覆盖的粘膜较薄,其下方有不同程度的倒凹。覆盖此区的基托组织面应适当缓冲,以免产生压痛。

  13.舌侧翼缘区 舌侧翼缘区是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志,从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位,此区基托应有足够的伸展。

  14.磨牙后垫 磨牙后垫是位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫,成圆形或卵圆形,覆盖在磨牙后三角上,由疏松的结缔组织构成,其中含有粘液腺。下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫l/2或全部。磨牙后垫可作为指导排列人工牙的标志。从垂直向看磨牙后垫可决定下颌平面的位置。下颌第一磨牙的 面应与磨牙后垫的l/2等高。从前后向看,下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘。从颊舌向看,磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形,一般情况下,下颌后牙的舌尖应位于此三角形内。

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