某集成电路公司拟建设一条生产线，进行集成电路后工序生产。从硅圆片贴膜开始，经划片、粘片、键合、封装、去飞片、镀锡、切筋、成型、测试、老化、打印、包装等一系列集成电路后工序。

　　废气来源：①装配室和塑封室。一部分引线框架需使用硝酸、硫酸及纯水进行清洗，因此会产生少量硝酸雾及硫酸雾。②镀锡室。镀件是集成电路引线框架脚，在镀锡及清洗过程中产生少量硝酸雾及硫酸雾废气。⑧标记、打印室。在使用高纯度乙醇擦拭打印痕迹时，会产生少量乙醇挥发废气。

　　废气产生量及治理措施：采用废气洗涤塔，将生产过程中产生的含有硝酸雾、硫酸雾的废气引至洗涤塔用碱液喷淋。治理后硫酸雾排放速率为2.0 k9/h，硝酸雾排放速率为2.0 k9/h。

　　生产工艺废水有：①镀锡废水。来自镀锡室，含硫酸、硝酸、Pb、cu、Ni、Fe、sn。②划片废水。来自划片清洗工序，含有残余硝酸，呈弱酸性，有少量悬浮物。③酸碱废水。主要是纯水站离子交换树脂的再生废水，含有盐酸或氢氧化钠。④废气洗涤废水。来源于废气洗涤塔，即电镀工艺废气产生的酸性废气通过洗涤塔，用碱性溶液对其进行洗涤处理后产生的废水。主要含氢氧化钠和盐类。总排水量670 m3/d，其中包括厂区生活污水。

　　废水治理措施：拟建一座废水处理站，对生产车间、纯水站及废气洗涤塔所排废水进行集中处理，处理后的生产废水与厂区生活污水汇合后经厂区总排口排入市政污水管线。

　　该项目拟建于工业开发区，污水经市政管线排入城市集中污水处理厂，由市政热力集中供热。

　　【问题】

　　11.该项目环评大气环境质量监测项目为( )。

　　A.TSP、PMt0、S02、N02、CO

　　B.TSP、S0，、N0，、C0、非甲烷总烃、Pb

　　C.TSP、S02、N02、C0、非甲烷总烃、硫酸雾、硝酸雾

　　D.非甲烷总烃

　　12.该项目环评大气污染源分析应包含的污染物有( )。

　　A.TSP、S0，、N0，、C0、非甲烷总烃、硫酸雾、硝酸雾

　　B.TSP、S0，、N0，、C0、非甲烷总烃

　　c.非甲烷总烃、硫酸雾、硝酸雾、Pb

　　D.非甲烷总烃、硫酸雾、N0.

　　13.该项目环评工艺废水水污染源分析应包含的污染物有( )。

　　A.Pb、Cu、Ni、Fe、Sn

　　B.Pb、Cu、Ni、Fe、Sn、pH、SS

　　C.pH、SS、TDS、CODo

　　D.Pb、Ca、Ni、Fe、Sn、pn、SS、TDS、BOD5

　　14.该项目大气环境影响评价等级为( )。

　　A.一级 B.二级 c.三级

　　15.该项目水环境影响评价等级为( )。

　　A.一级 B.二级 C.三级 D.进行简要分析

　　16.该项目清洁生产主要关注的问题是( )。

　　A.要求使用无铅电镀工艺

　　B.电镀工艺的清洁生产情况，从工艺先进性、是否符合产业政策、污染物产生量和排放量、单位产量能耗及水耗等方面说明

　　C.铅的平衡及水平衡

　　D.电镀工艺的清洁生产情况，从工艺先进性、污染物产生量和排放量、能耗及水耗等方面说明

　　17.在厂区总排口测得CODc。22m9/L、BOD510m9/L、Pb0.06m9/L、Cu0.4

　　m9/L，排放标准为CODc，500 m9/L、BOD5 300 m9/L、Pb 0.1 m9/L、Cu 0.5 m9/L。

　　以下说法正确的是( )。

　　A.各项污染物达标排放 8.COD。BOD，、Cu达标排放

　　C.Pb、Cu达标排放 D.Pb不能判断

　　18.硫酸雾l5 m高排放速率标准为l.5 k9/h，20 m排放速率标准为2.6 kgm，该项目有2个排气筒，1*排气筒高l6m，2#排气筒高l8m，相距5in，硫酸雾排

　　放速率均为1.0 k9/h，以下说法正确的是( )。

　　A.1雠气筒硫酸雾达标排放 8.2啉气简硫酸雾达标排放

　　C.1。排气筒硫酸雾超标排放D.2。排气筒硫酸雾超标排放

　　19.该项目污水处理站产生一定量的污泥，以下说法正确的是( )

　　A.污泥可堆肥处理 8.污泥可与一般固体废物～同处置

　　C.作为危险废物由有资质的单位处置

　　20.项目所在地为噪声2类地区，该项目24 h生产，风机治理前对厂界影响为60 dB(A)，治理后对厂界影响为55 dB(A)，以下说法正确的是( )。

　　A.该项目噪声影响达标 8.风机不治理也能达标

　　C.该项目噪声影响不达标 D.风机对环境影响不大