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自考《材料加工和成型工艺》重点试题及答案

来源 :中华考试网 2017-01-22

  1.力学行为:材料在载荷作用下的表现

  2.弹性变形:当物体所受歪理不大而变形处于开始阶段时,若去除外力,物体发生的变形会完全消失,并恢复到原始状态

  3.塑形变形:当外力增加到一定数值后再去除时,物体发生的变形不能完全消失而一部分被保留下来

  4.韧性断裂:断裂前出现明显 宏观塑形变形的断裂

  5.脆性断裂:没有宏观塑形变形的断裂行为

  6.工艺性能:指材料对某种加工工艺的适应性

  7.硬度:材料的软硬程度

  8.强度:材料经的起压力或变形的能力

  9.测定硬度的方法很多,主要有压人法,刻划法,回跳法 常用的硬度测试方法有布氏硬度(HB),洛氏硬度(HR),维氏硬度(HV)

  10.韧性:材料在断裂前吸收变形能量的能力

  11.材料的韧性除了跟材料本身的因素有关还跟加载速率,应力状态,介质的影响有很大的关系

  12.疲劳断裂:材料在循环载荷的作用下,即使所受应力低于屈服强度也常发生断裂

  13.疲劳强度:材料经无数次的应力循环仍不断裂的最大应力,用以表征材料抵抗疲劳断裂的能力

  14.防疲劳断裂的措施有 采用改进设计和表面强化均可提高零构件的抗疲劳能力

  15.低应力脆断:机件在远低于屈服点的状态下发生脆性断裂

  16.低应力脆断总是与材料内部的裂纹及裂纹的扩展有关

  17.对金属材料而言,所谓高温是指工作温度超过其再结晶温度

  18.材料的高温力学性能主要有蠕动极限,持久强度极限,高温韧性和高温疲劳极限

  19.蠕变:材料长时间在一定的温度和应力作用下也会缓慢产生塑形变形的现象

  20.蠕变极限:在规定温度下,引起试样在规定时间内的蠕变伸长率或恒定蠕变速度不超过某规定值的最大应力

  21.持久强度极限:试样在恒定温度下,达到规定的持续时间而不断裂的最大应力

  22.工程材料的各种性能取决于两大因素:一是其组成原子或分子的结构及本性,二是这些原子或分子在空间的结合和排列方式

  23.材料的结构主要指构成材料的原子的电子结构,分子的化学结构及聚集状态结构以及材料的显微组织结构

  24.离子化合物或离子晶体的熔点,沸点,硬度均很高热膨胀系数小,但相对脆性较大

  25.离子键;通过电子失,得,变成正负离子,从而靠正负离子间的库仑力相互作用而形成的结合键

  26.共价键:得失电子能力相近的原子在相互靠近时,依靠共用电子对产生的结合力而结合在一起的结合键

  27.分子晶体;在固态下靠分子键的作用而形成的晶体

  28.结晶;原子本身沿三维空间按一定几何规律重复排列成有序结构

  29.晶格:用于描述原子在晶体中排列形式的几何空间格架

  30.晶格中最小的几何单元称为晶胞

  31.常见晶体结构类型1体心立方晶格2面心立方晶格3密排六方晶格

  32.晶体缺陷:在晶体内部及边界都存在原子排列的不完整性

  33.晶体缺陷有点缺陷 线缺陷 面缺陷

  34.组元:组成合金的最基本的独立的单元

  35.相:合金系统中具有相同的化学成分,相同的晶体结构和相同的物理或化学性能并与该系统的其余部分以界面分开的部分

  36.置换固溶体:由溶质原子代替一部分溶剂原子而占据溶剂晶格中某些结点位置而形成的固溶体

  37.间隙固溶体:由溶质原子嵌入溶剂晶格中各结点间的空隙中而形成的固溶体

  38.溶质原子与溶剂原子的直径差越大,溶入的溶质原子越多,晶格畸变就越严重

  39.固容强化:晶体畸变是晶体变形的抗力增大,材料的强度,硬度提高

  40.陶瓷一般由晶体相,玻璃相,气相组成

  41.玻璃相的作用:1将晶体相粘结起来,填充晶体相间空隙,提高材料的致密度,2降低烧成温度,加快烧结过程,3阻止晶体的转变,抑制晶体长大4获得一定程度的玻璃特点

  42.气相是指陶瓷 组织内部残留下来的空洞

  43.玻璃相是一种非晶态的低熔点固体相

  44.液态金属,特别是 其温度接近凝固点时,其原子间距离,原子间的作用力和原子的运动状态等都与固态金属比较接近

  45.液态金属结晶时晶核常以两种方式形成:自发形核与非自发形核

  46.自发形核:只依靠液态金属本身在一定过冷度下由其内部自发长出结晶核心

  47.非自发形核:依附于金属液体中未溶的固态杂质表面而形成晶核

  48.金属结晶过程中晶核的形成主要是以非自发形核方式为主

  49.晶核的长大方式1平面长大方式2树枝长大方式

  50.一般铸件的典型结晶组织分为三个区域1细晶区:铸锭的最外层是一层很薄的细小等轴晶粒随机取向2柱状晶区:紧接细晶区的为柱状晶区,这是一层粗大且垂直于模壁方向生长的柱状晶粒3等轴晶区:由随机取向的较粗大的等轴晶粒组成

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