第二节 龈下刮治术Subgingival scaling

　　是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。着重于去除袋内细菌、消除牙龈炎症，控制附着丧失的进展。

　　根面平整root planning：在龈下刮治时，必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石和毒素也得以清除，使刮治后的根面光滑而平整，称为根面平整术。

　　【器械】：匙形刮治器、锄形刮治器、根面锉

　　【操作要点】

　　(1)术前首先要探诊：牙周袋形态、深度，龈下牙石量和部位

　　(2)改良握笔式、稳固的支点、使用腕部发力，向合面方向用力将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削，每刮一下应与前一下有所重叠，将上下牙分为上下颌及左中右6个区段，逐区逐牙进行洁治，以免遗漏

　　(3)0º角进入袋内达牙石底部;到达袋底后，工作面与牙根面呈45º，探到牙石根方后随即与牙面形成约80º进行刮治

　　(4)牙石量多或易出血者，可分次进行

　　(5)在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，应将牙周袋内壁的部分肉芽组织刮除。在深牙周袋内操作可能引起不同程度的疼痛，因而袋内刮治应在局麻下进行

　　(6)刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之帖附牙根面，有利于止血和组织再生修复

　　(根面平整术后的2-4周内不宜探袋深，细菌的数量明显减少，螺旋体及G-杆菌比例降低，球菌明显上升)

　　接触点的选磨原则

　　正中合早接触，非正中合协调，只能磨改其相对应的舌窝或合窝的早接触区

　　正中合协调，非正中合不协调，只能磨改与该牙尖相对应的斜面

　　正中合和非正中合都存在早接触或不协调时，应磨改早接触的牙尖或下颌前牙的切缘

　　干扰牙的选磨原则磨改功能尖的斜面

　　选磨方法一次不宜磨牙太多，边磨牙边检查，防新早接触点，注意复查。若磨牙多应分次进行，若敏感也应分次进行

　　松牙固定术的指征和时机：

　　1)必须经过牙周基础治疗，牙龈炎症已消退

　　2)松动牙仍能保留，但妨碍咀嚼或不适

　　3)观察松动程度和牙周病变有无继续加重。患牙支持组织已不能承受正常咬合力(继发性合创伤)，导致患牙动度加重，甚至继续移位。