翻译资格考试中级英语笔译词汇：印制板制造技术研讨

　　Printed Circuit Board Fabrication Seminar

　　印制板制造技术研讨

　　1. Basic PCB Construction & Terminology　基础PCB制造术语和名词

　　2. Quotations　引文

　　3. Front End Engineering　前后工程处理

　　i) PAR (Produceability Analysis Review)　PAR可制作性评审

　　ii) Product Engineering　工程制作

　　iii) CAM(Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造

　　iv) Photoplotting 光绘

　　4. Manufacturing Process 制作过程

　　i) lnner Layer 内层

　　ii) Multilayer 层压

　　iii) NC Drilling数控钻床

　　iv) Electroless Copper 化学沉铜

　　v) Outer Layer lmaging外光成像

　　vi) Wet Processes湿法流程

　　vii) Soldermask阻焊

　　viii) Solderable Finishes(HASL & Alternatives)表面涂覆(热风整平或其他可以选择的方法)

　　ix) Tab Gold Plating镀金手指

　　x) Idents字符

　　xi) NC Routing数控铣外形

　　xii) QC　Inspection　QC检查

　　5. Frequently Asked Questions常见问题

　　i) Solderability可焊性

　　ii) Ionic Cleanliness离子污染度

　　iii) Controlled Lmpedance阻抗控制

　　iv) Blind & Buried Vias盲埋孔

　　6. PCB Specifications　PCB规范

　　7. Future Technologies　PCB未来发展技术

　　i)Microvia

　　第一部分 Basic PCB Construction & Terminology 基本PCB构造和技术

　　Basic Multilayer Foll Build多层板叠合结构 　　Basic PCB Construction Materials制造原料

　　Laminates (cores,C-Stage)　铜箔(芯板、C-阶段)

　　·fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统

　　·copper clad铜箔

　　·identified by core thickness,copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量

　　“Prepregs”(B-stage)　半固化片(B阶段)

　　·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层

　　·Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统

　　·identified by glass type根据玻璃布类型鉴别

　　Copper Foils铜箔

　　·Electrodeposited(ED)Std & DSTE电解铜或压延铜过程

　　·1Oz = 0.0014”

　　Key Factors关键因素

　　·Grain Direction晶粒方向

　　·Scaling Factors缩放比例因素